Silicon Logic Engineering Inc. (SLE)はセミコンダクターデザインサービス会社で、ASIC、システムオンチップ（System-on-Chip, システムLSI）、システムテクノロジーサービスを世界でも有数のエレクトロニクスシステム関連企業、ファブレス半導体関連企業に提供しています。ハイエンドデジタルASICデザインへの特化、経験豊なエンジニアチーム、折り紙付きで再現可能なデザインプロセス---カスタマーはSLEへデザインをアウトソーシングすることによりこれまで味わったことのない満足度を得ることができます。

SLEのユニークな特化、チーム、プロセスは全てSLE ASICBlaster^TMソリューションの開発に適用されています。ASICBlaster^TMソリューションはSLEのカスタマーが製品を市場に送り出すのに費やす時間を劇的に削減します。ノウハウ、ソフトウェアツール、ハイバリューセミコンダクターIP、ASICBlaster^TMソリューションといったユニークな組み合わせのおかげで、世界で最も卓越したエレクトロニクスシステム関連企業は製品化までの時間を争う競争に勝つことができたのです。

●SLE Labs - SLEのR&Dグループで以下の責務を負う：

• CADツールの開発（SLEのASICBlasterTM Toolsuite)
• IPコアの開発
• SLEの設計フローに新しいCADツールを導入
• 最新のASICプロセステクノロジーの進歩に追随

●全ての主要CAE会社のCADツールに対応

• Synopsys, Cadence, Mentor, Innoveda, IBM, Modeltech, Mathworks

●大きなコンピュータ能力

• SUNのサーバー4台、IBMのサーバー4台、大きなLinuxファーム、自動化バックアップシステム、オフサイト記憶装置

●IBM ASIC ASOKとChip Bench tool setでIBMから訓練受講

●Texas Instrumentsが承認したデザインセンター

●AMIにより認証を受けたデザインセンター

●Plexusと共同マーケティング協定を結ぶ

他のデザインサービスと異なり、SLEはリソースを薄く広く多くのアプリケーションエリアをカバーするように使うのではなく、“right-first-time”（最初から正常に作動する）で、ハイゲートカウント、高性能ASICとSOCのみに特化にしています。このように特化することによりハイエンド･ネットワークカスタマーやコンピュータ関連企業に高品質なサービスを提供することができるのです。

●ルータ・トラフィック・マネージメントとファブリクスに専門能力

●アーキテクチャー機構と実現に専門能力

• OC-192と10G Ethernetクラスターに特化

●設計したASICは以下の特長を有する

RTIを記述する前にレイアウトの物理的、電気的効果を考慮するという｢フィジカル思考｣のもと、SLEのチップデザインプロセスは30以上のハイゲートカウント、ハイパーフォーマンスASICやSOCを実現する為に使われてきました。この実績ある、再現可能なプロセスのおかげで、SLEはカスタマーの予定、予算を順守しながら、機能面でも満足のいくデザインを提供できるのです。

スーパーコンピュータ業界にルーツを持つSLEのエンジニアチームの面々は、複雑なチップ、システムのデザイン分野において平均して12年以上の経験を持っています。また、チームのメンバーのほとんどが10年以上も職場を共にしてきました。その結果、規律的で効率的な作業ができるようになりました。カスタマーに満足してもらう為のたゆまない努力と共に、豊富な経験とRTIを記述する前にレイアウトの物理的、電気的効果を考慮するという｢フィジカル思考｣のもと、SLEのチップデザインプロセスは30以上のハイゲートカウント、ハイパーフォーマンスASICやSOCに使われてきた。この実績ある、再現可能なプロセスのおかげで、SLEはカスタマーの予定、予算に忠実にありながら、機能面でもニーズを満たすデザインを提供できるのです。

半導体プロセス技術の進歩は集積回路を設計する上で、ますます変化するツールやデザインフローのみでは解決できない新しい問題を投げかけています。現在そして次世代のASICやSOCデザインには経験豊かな、結束力のあるエンジニアチームだけが提供できるノウハウと方法論が求められています。有数たるエレクトロニクスシステム関連企業は、デザインサービスに関するアウトソーシング先の意見を、ノウハウを手に入れるために必要なビジネスモデルの基本的部分として喜んで受け入れます。SLEのASICBlasterソリューションはこれら最先端企業に提供する為に生れました。

SLEのASICBlasterソリューションはSLEの経験豊富なチップデザイナーの専門知識を利用しています。SLEのチップデザイナーはカスタマーに予定通り、予算内でデザインを提供するために高効率のデザインプロセスや方法論を開発してきました。この専門的デザインサービスに加えて、ASICBlasterソリューションは社内で開発されたソフトウェアツールや半導体IPを使用しています。また、ASICBlasterソリューションを使用して30以上のチップがデザインされ有数のコンピュータ、ネットワークシステム関連企業に提供されましたが、チップは全部最初から正常に作動しました。提供先の企業はNortel Networks, IBM, Cray, Motorola, Infineon, Boeing Space Systems等があります。

●サービス

• システムレベルアーキテクチャーからのASICとSOCの設計とファウンドリへ渡してインテグレーションするまでの局面

●ASICBlaster Toolsuite^TM

• ScanBlaster^TMスキャン挿入ユーティリティ
• DelayBlaster^TMタイミング最適化ツール

●半導体IP（SIP)

• SPI-4 Phase 2
• PCI2.2
• IEEE-準拠浮動小数点コア
• 3DES暗号技術